深度工控
更多文章
现代社会,家用电器的市场竞争非常激烈,厂家对售后服务非常重视,如果提供电路图供电路板维修参考,便于自身售后服务网络的建设,有利于抢占市场。其它的办公电器设备、手机甚至汽车电器等日常消费电子设备因为大量生产,售后服务这一块拥有不少维修维护人员...
  本文便为大家介绍一个电路板维修的实例,想要了解更多电路板维修相关知识请关注深度工控电路板维修培训。故障:一台欧洲产机器人示教盒,通电无任何显示。检修:首先就应该怀疑电源变换电路。拆开示教盒,在特征明显的储能电感旁边一定可以找到电源变换...
电路板维修技术需要长期的维修实战与经验总结,在这里为大家分享一些电路板维修技术心得,限于篇幅,不能尽述,如果大家想更加深入地学习电路板维修技术,可以去找一些专业书籍或者视频教程系统得看一下,在这里向大家推荐汪文忠老师写的《工业电路板芯片级维...
在无任何原理图状况下要对一块比较陌生的电子电路板进行维修,以往的所谓“经验”就难有作为,尽管硬件功底深厚的人对维修...
电路板维修是一门技术活儿,刚开始做电路板维修工作的朋友拿到一块镶嵌着密密麻麻电子元器件的电路板,可能觉得头晕眼花,...
随着纺织设备自动化程度越来越高,变频器和PLC电路板等已成为纺织设备不可缺少的主要器件。但随着设备多年运行,电路板...
开关电源维修中保险熔断的直接原因:开关管\电源厚模块\整流二极管击穿\100uf/400v大电容击穿漏电,消磁电阻...
众所周知,触摸屏在生活、教育、工业中被频繁使用,那么使用触摸屏的时候,怎样使用能延长触摸屏的寿命。小编搜集了触摸屏...
PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污...
由于现代的大部分电路板是没有官方原理图的,并且带程序的芯片应用越来越多,工程师必将面临各方面的挑战,通过大量的实践...
电路板行业的标准繁多,而常用的印制电路板标准你又知道多少呢?本文列出了一些常用的印制电路板标准,供大家参考。IPC...
电路板保护UV涂覆胶,是单组份紫外光固化丙烯酸酯类胶粘剂,粘接强度高,紫外线照射下快速表干,适合自动化作业,大大提...
电磁炉维修我们先要了解电磁炉,了解了电磁炉的发热原理后才能更好维修。电磁炉检锅分电流检锅(大多数国产机常用)和高压...
导致电路板损坏的几种因素1、电路板上有元器件损坏,导致系统无法正常工作。2、电路板上某器件性能部分失效,导致系统工...
一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电...
“工欲善其事,必先利其器”,工控电路板维修中,选用好的工具,并善用这些工具是保证维修速度和维修质量的前提。工业设备...
1电容损坏的故障特点及维修电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的,其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为...
PCB电路板上元器件位置和外形确定后,即可根据元器件的位置进行布线。以下是电路板的基本要求:① 低频导线靠近印制电...
电路板故障检测仪的测试功能有许多,经过多方收集后,得到的电路板故障检测仪的测试功能有以下。希望为维修及开发人员有一...
(1)覆铜板。覆铜板( Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或...

清洗PCB电路板的小技巧 打样阻抗控制对PCB电路板的重要性

文章附图

PCB电路板在国内使用较多,在印制电路板制造过程中会产生污染物,包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面,则电阻和漏电会导致pcb电路板失效,从而影响产品的使用寿命。因此,在制造过程中清洁pcb电路板是重要的一步。

电路板维修.jpg

半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,加一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂是有机溶剂,易燃溶剂,闪点高,毒性低,使用安全,但必须用水冲洗,然后晾干。


水净化技术是未来清洁技术的发展方向,建立纯水水源和排放水处理车间是必要的。以水为清洗介质,在水中加入表面活性剂、助剂、缓蚀剂和螯合剂,形成一系列水基清洗剂。可以除去水溶剂和非极性污染物。


用于焊接过程中无清洁助焊剂或无清洁锡膏,焊后直接进入下一工序清洗,不再免费清洗技术是目前最常用的一种替代技术,尤其是移动通讯产品基本上是一次性使用的方法来代替ODS。溶剂清洗主要用于溶剂溶解去除污染物。溶剂清洗由于其挥发快、溶解性强等特点,要求设备简单。


上述四种清洗技术都能达到一定的清洗效果,但如何快速有效地清洗pcb板呢?超声波清洗机的应用可以得到解决。它利用超高频在液体介质中转化为动能的作用,产生空化效应,形成无数无数的微小气泡,然后撞击物体表面,使表面污垢脱落,从而达到清洗的效果。因为它是通过液体,只要液体能接触到表面的表面就可以清洗到位,不留死角。


它可以同时在多个物体的每一个表面上工作。这是非常有效和快速,可以清洗约15分钟。一种利用超声波清洗的优点是它可以有效的还原,提高焊盘和元件的能力,并减少电磁干扰。

阻抗对于PCB电路板的意义何在,PCB电路板为什么要做阻抗?本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型,其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗,最后阐述了阻抗对于PCB电路板的意义,具体的跟随小编一起来了解一下。


在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧。

IMG_8377.JPG

(1)特性阻抗


在计算机﹑无线通讯等电子信息产品中, PCB的线路中的传输的能量, 是一种由电压与时间所构成的方形波信号(square wave signal, 称为脉冲pulse),它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。


(2)差动阻抗


驱动端输入极性相反的两个同样信号波形,分別由两根差动线传送,在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。


(3)奇模阻抗


两线中一线對地的阻抗Zoo,两线阻抗值是一致。


(4)偶模阻抗


驱动端输入极性相同的两个同样信号波形, 將两线连在一起时的阻抗Zcom。


(5)共模阻抗


两线中一线对地的阻抗Zoe,两线阻抗值是一致,通常比奇模阻抗大。


pcb线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数,对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中,阻抗处理是必不可少的。原因如下:


1、PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好,电阻率要低于每平方厘米1&mes;10-6以下。


2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀,或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底,才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求,能正常运行。


3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。


4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真,导致线路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。


对电子行业来说,据行内调查,化学镀锡层最致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。


据悉,国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学,之后就是90年代末的广州同谦化工(企业),一直至今,10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。其中,据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试,证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层,导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准,难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下,能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。


后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候,很多后来参与者往往是属于互相抄袭,其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力,所以,造成很多产品及其用户的电子产品(线路板板底或电子产品整体)性能不佳,而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题,因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中,其为PCB线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡(或称纯金属单质),而是锡的化合物(即根本就不是金属单质,而是金属化合物,氧化物或卤化物,更直接地说是属于非金属物质)或锡化合物与锡金属单质的混合物,但单凭借肉眼是很难发现的……。


因为PCB线路板的主体线路是铜箔,在铜箔的焊点上就是镀锡层,而电子元件就是通过焊锡膏(或焊锡线)焊接在镀锡层上面的,事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡(即导电良好的金属单质),所以可以简单扼要地指出,电子元件是通过锡镀层再与PCB板底的铜箔连接的,所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键;又,但未有接插电子元件之前,我们直接用仪器去检测阻抗时,其实仪器探头(或称为表笔)两端也是通过先接触PCB板底的铜箔表面的锡镀层再与PCB板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键,是影响阻抗的关键和影响PCB整板性能的关键,也是易于被忽略的关键。


众所周知,除金属单质外,其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的(又,这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键),所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时,其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的(足已影响数字电路中的电平或信号传输,)而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能。


所以,就现时的社会生产现象来说,PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因,但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性,所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性,其隐蔽的主要原因在于:第一不能被肉眼所见(包括其变化),第二不能被恒常测得,因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性,所以总是易于被人忽略。


阻抗对于PCB电路板的意义何在,PCB电路板为什么要做阻抗?本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型,其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗,最后阐述了阻抗对于PCB电路板的意义,具体的跟随小编一起来了解一下。


在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧。




(1)特性阻抗


在计算机﹑无线通讯等电子信息产品中, PCB的线路中的传输的能量, 是一种由电压与时间所构成的方形波信号(square wave signal, 称为脉冲pulse),它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。


(2)差动阻抗


驱动端输入极性相反的两个同样信号波形,分別由两根差动线传送,在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。


(3)奇模阻抗


两线中一线對地的阻抗Zoo,两线阻抗值是一致。


(4)偶模阻抗


驱动端输入极性相同的两个同样信号波形, 將两线连在一起时的阻抗Zcom。


(5)共模阻抗


两线中一线对地的阻抗Zoe,两线阻抗值是一致,通常比奇模阻抗大。


pcb线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数,对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中,阻抗处理是必不可少的。原因如下:


1、PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好,电阻率要低于每平方厘米1&mes;10-6以下。


2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀,或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底,才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求,能正常运行。


3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。


4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真,导致线路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。


对电子行业来说,据行内调查,化学镀锡层最致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。


据悉,国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学,之后就是90年代末的广州同谦化工(企业),一直至今,10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。其中,据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试,证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层,导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准,难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下,能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。


后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候,很多后来参与者往往是属于互相抄袭,其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力,所以,造成很多产品及其用户的电子产品(线路板板底或电子产品整体)性能不佳,而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题,因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中,其为PCB线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡(或称纯金属单质),而是锡的化合物(即根本就不是金属单质,而是金属化合物,氧化物或卤化物,更直接地说是属于非金属物质)或锡化合物与锡金属单质的混合物,但单凭借肉眼是很难发现的……。


因为PCB线路板的主体线路是铜箔,在铜箔的焊点上就是镀锡层,而电子元件就是通过焊锡膏(或焊锡线)焊接在镀锡层上面的,事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡(即导电良好的金属单质),所以可以简单扼要地指出,电子元件是通过锡镀层再与PCB板底的铜箔连接的,所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键;又,但未有接插电子元件之前,我们直接用仪器去检测阻抗时,其实仪器探头(或称为表笔)两端也是通过先接触PCB板底的铜箔表面的锡镀层再与PCB板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键,是影响阻抗的关键和影响PCB整板性能的关键,也是易于被忽略的关键。


众所周知,除金属单质外,其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的(又,这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键),所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时,其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的(足已影响数字电路中的电平或信号传输,)而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能。


所以,就现时的社会生产现象来说,PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因,但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性,所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性,其隐蔽的主要原因在于:第一不能被肉眼所见(包括其变化),第二不能被恒常测得,因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性,所以总是易于被人忽略。


阻抗对于PCB电路板的意义何在,PCB电路板为什么要做阻抗?本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型,其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗,最后阐述了阻抗对于PCB电路板的意义,具体的跟随小编一起来了解一下。


在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧。




(1)特性阻抗


在计算机﹑无线通讯等电子信息产品中, PCB的线路中的传输的能量, 是一种由电压与时间所构成的方形波信号(square wave signal, 称为脉冲pulse),它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。


(2)差动阻抗


驱动端输入极性相反的两个同样信号波形,分別由两根差动线传送,在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。


(3)奇模阻抗


两线中一线對地的阻抗Zoo,两线阻抗值是一致。


(4)偶模阻抗


驱动端输入极性相同的两个同样信号波形, 將两线连在一起时的阻抗Zcom。


(5)共模阻抗


两线中一线对地的阻抗Zoe,两线阻抗值是一致,通常比奇模阻抗大。


pcb线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数,对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中,阻抗处理是必不可少的。原因如下:


1、PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好,电阻率要低于每平方厘米1&mes;10-6以下。


2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀,或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底,才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求,能正常运行。


3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。


4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真,导致线路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。


对电子行业来说,据行内调查,化学镀锡层最致命的弱点就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件。


据悉,国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学,之后就是90年代末的广州同谦化工(企业),一直至今,10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。其中,据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试,证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层,导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准,难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下,能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。


后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候,很多后来参与者往往是属于互相抄袭,其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力,所以,造成很多产品及其用户的电子产品(线路板板底或电子产品整体)性能不佳,而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题,因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中,其为PCB线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡(或称纯金属单质),而是锡的化合物(即根本就不是金属单质,而是金属化合物,氧化物或卤化物,更直接地说是属于非金属物质)或锡化合物与锡金属单质的混合物,但单凭借肉眼是很难发现的……。


因为PCB线路板的主体线路是铜箔,在铜箔的焊点上就是镀锡层,而电子元件就是通过焊锡膏(或焊锡线)焊接在镀锡层上面的,事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡(即导电良好的金属单质),所以可以简单扼要地指出,电子元件是通过锡镀层再与PCB板底的铜箔连接的,所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键;又,但未有接插电子元件之前,我们直接用仪器去检测阻抗时,其实仪器探头(或称为表笔)两端也是通过先接触PCB板底的铜箔表面的锡镀层再与PCB板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键,是影响阻抗的关键和影响PCB整板性能的关键,也是易于被忽略的关键。


众所周知,除金属单质外,其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的(又,这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键),所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时,其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的(足已影响数字电路中的电平或信号传输,)而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能。


所以,就现时的社会生产现象来说,PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因,但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性,所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性,其隐蔽的主要原因在于:第一不能被肉眼所见(包括其变化),第二不能被恒常测得,因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性,所以总是易于被人忽略。


扫一扫,领免费技术资料
会员登录
登录
其他帐号登录:
回到顶部